北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”或“公司”）的科創(chuàng)板上市申請近日獲得上交所科創(chuàng)板上市委員會審議通過。公司擬發(fā)行不超過46941萬股，計劃募資30億元，主承銷商為國泰君安證券。

屹唐股份主營半導(dǎo)體設(shè)備，2018年至2020年，公司增收不增利。2021年上半年，受益于低基數(shù)、行業(yè)景氣度提升等原因，公司實現(xiàn)業(yè)績快速增長。

相比于國際同行，公司目前在產(chǎn)品線覆蓋廣度、部分產(chǎn)品市占率等方面仍處于劣勢。同時，公司主要原材料依賴進口，長期或存在供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的風(fēng)險。

主營半導(dǎo)體設(shè)備 中國大陸收入占比持續(xù)提升 

屹唐股份是一家半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

圖1：集成電路制造工藝流程主要設(shè)備類型

2020年，公司來自于專用設(shè)備、備品備件、服務(wù)、特許權(quán)使用費的營收占比分別為73.23%、23.87%、2.29%和0.61%。占比73.23%的專用設(shè)備業(yè)務(wù)中，干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備分別占比46.71%、21.30%和5.22%。

圖2：2020年屹唐股份各業(yè)務(wù)營業(yè)收入占比

公司總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發(fā)、制造基地。目前，公司服務(wù)的客戶覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。2020年，公司來自中國大陸、境外的收入分別為42.12%、57.88%。相比過去幾年，公司來自中國大陸的收入占比持續(xù)提升。

2015年12月，屹唐有限成立。2016年，屹唐盛龍通過美國全資子公司Dragon Sub開展了對MTI的私有化收購，并將Dragon Sub全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給屹唐有限。2020年12月，屹唐有限變更為股份有限公司。MTI前身于1988年在美國加利福尼亞州成立，主營集成電路制造過程中晶圓加工專用設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售。目前，MTI為屹唐股份境外經(jīng)營主要主體，也是公司合并報表范圍內(nèi)的主要業(yè)績貢獻主體。

截至招股說明書簽署日，屹唐盛龍直接持有公司總股本的45.05%，是公司的直接控股股東。亦莊國投通過亦莊產(chǎn)投和戰(zhàn)新基金間接持有屹唐盛龍100 %財產(chǎn)份額，并通過屹唐盛龍間接持有公司45.05%的股份，因此是公司的間接控股股東。屹唐股份的實際控制人為財政審計局，其持有亦莊國投100%的股權(quán)。

屹唐盛龍曾于2020年10月將5.38%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給中科圖靈、華芯創(chuàng)耀、CPE投資基金等5個主體，轉(zhuǎn)讓價格為7.51元/注冊資本，對應(yīng)屹唐有限整體估值約200億元。

公司其他主要股東中，BH1、BH2和寧波義方為公司員工持股平臺，合計持有13.52%的股份；海松非凡持股7.21%；環(huán)旭創(chuàng)芯（華瑞世紀的全資子公司）、華瑞世紀合計持股5.26%。

過去三年增收不增利 2021年業(yè)績明顯好轉(zhuǎn) 

查閱最近三年的業(yè)績表現(xiàn)，屹唐股份整體處于增收不增利的狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，公司的營業(yè)收入從2018年15.18億元上升至2020年23.13億元，但同期的歸母凈利潤基本沒有增長，其中2019年更是出現(xiàn)虧損8813.98萬元。對于虧損的原因，公司表示主要系中國區(qū)業(yè)務(wù)團隊當(dāng)年擴張以適配快速增長的國內(nèi)客戶需求，因此當(dāng)年各項先行投入的開支較大。2018年至2020年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率處于持續(xù)下行趨勢，分別為40.09%、33.75%和32.79%。

圖3：2018年至2020年屹唐股份營收、歸母凈利潤

不僅是利潤，屹唐股份2019年和2020年的經(jīng)營現(xiàn)金流也表現(xiàn)相對較差。公告顯示，公司這兩年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為-6696.23萬元、-4719.06萬元。

進入2021年以來，屹唐股份業(yè)績出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)，原因包括去年基數(shù)較低、集成電路制造業(yè)景氣度提升、公司專用設(shè)備及備品備件銷量顯著增加等。數(shù)據(jù)顯示，公司2021年上半年實現(xiàn)營收14.17億元，同比增長94.90%；實現(xiàn)歸母凈利潤扭虧為盈，由上年同期虧損4316.16萬元增長至盈利9519.93萬元。

對于2021年前三季度的業(yè)績，屹唐股份預(yù)計營收為21億元至22億元，歸母凈利潤為1.1億元至1.4億元。

產(chǎn)品線廣度落后國際同行 原材料高度依賴境外采購 

屹唐股份的主要產(chǎn)品為干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年屹唐股份干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場占有率分別位居全球第一、第二。不過，與國際巨頭相比，公司在產(chǎn)品線覆蓋廣度、部分產(chǎn)品的市場占有率方面仍處于劣勢。

據(jù)招股書介紹，集成電路制造設(shè)備通常分為前道工藝設(shè)備（芯片制造）和后道工藝設(shè)備（芯片封裝測試）兩大類，前者主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光，所對應(yīng)的專用設(shè)備主要包括快速熱處理/氧化/擴散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕/去膠設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備等。

2020年，全球集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模為648.88億美元、中國大陸市場規(guī)模為143.58億美元。目前，去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備等產(chǎn)品國產(chǎn)替代率較高，涂膠顯影設(shè)備、光刻設(shè)備則主要依賴進口。

圖4：國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化進程

集成電路設(shè)備領(lǐng)域的國際巨頭包括應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子等公司。以應(yīng)用材料為例，其業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉及等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學(xué)氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等，覆蓋廣度明顯高于屹唐股份。

此外，雖然屹唐股份快速熱處理設(shè)備2020年的全球市場占有率為11.50%，達到全球第二，但相比排名第一企業(yè)應(yīng)用材料的69.72%，仍然差距較大。屹唐股份的另一主要產(chǎn)品干法刻蝕設(shè)備2020年的全球市占率為0.1%，排名全球第十，而前三大企業(yè)的市占率合計達到90.24%。

另外值得注意的是，屹唐股份主要原材料采購自境外供應(yīng)商，如未來出現(xiàn)貿(mào)易爭端，公司可能面臨供應(yīng)鏈受限等問題。2018年至2020年，公司來自境外供應(yīng)商的原材料采購金額占當(dāng)期原材料采購金額的比例均超過99%。

圖5：2018年至2020年屹唐股份來自境外供應(yīng)商的原材料采購金額及占比

募資將用于擴產(chǎn)、研發(fā)及補充流動資金 

屹唐股份此次上市計劃將募集資金用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項目以及作為發(fā)展和科技儲備資金。

圖6：屹唐股份募集資金用途

集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目計劃投入募集資金8億元，主要用于在北京建設(shè)1座主廠房及其他輔助生產(chǎn)設(shè)施、動力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施等。項目建成后，公司預(yù)計北京制造基地可實現(xiàn)干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備生產(chǎn)能力的大幅提升。

高端集成電路裝備研發(fā)項目計劃投入募集資金10億元，主要用于開展高端設(shè)備升級迭代和產(chǎn)品研發(fā)工作。剩余的12億元募集資金中，4億元用于中長期研發(fā)儲備資金、8億元用于補充流動資金。

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