光刻機(jī)被譽(yù)為“半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠”，是集成電路制造行業(yè)的核心設(shè)備。根據(jù)2020年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2614.7億塊，較2019年同比增長(zhǎng)29.6%，2016-2020年年均復(fù)合增速為18.7%，中國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年集成電路進(jìn)口量為5435億塊，較2019年同比增長(zhǎng)18.8%，這表明中國(guó)集成電路市場(chǎng)對(duì)外依存度處于較高水平。

光刻機(jī)的技術(shù)決定了集成電路的高度。因此，芯片制造以及背后的光刻機(jī)技術(shù)成為了美國(guó)對(duì)華科技封鎖的縮影。目前，光刻機(jī)市場(chǎng)是典型的“三分天下”格局。（ASML）、尼康（Nikon）、佳能（Canon）市場(chǎng)占有率超過90%，是典型的寡頭壟斷市場(chǎng)，而ASML更是壟斷最高端的極紫外（EUV）光刻機(jī)市場(chǎng)。光刻設(shè)備對(duì)光學(xué)技術(shù)和上游供應(yīng)鏈的要求非常高，光刻機(jī)技術(shù)是全球化帶來(lái)技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，無(wú)明顯的政府干預(yù)手段，這充分表明光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的壟斷性并非如供水、供熱等市政公用行業(yè)的區(qū)域性、局部市場(chǎng)的自然壟斷，而是全球性的自然壟斷，其壟斷性質(zhì)更強(qiáng)。 

光刻機(jī)全球產(chǎn)業(yè)鏈分析

（一）光刻機(jī)行業(yè)龍頭企業(yè)分析

目前，高端光刻市場(chǎng)已經(jīng)被荷蘭的ASML完全占領(lǐng)。由于技術(shù)水平不足，Nikon和Canon在7nm及以下制程芯片的制造能力已落后于ASML。當(dāng)前，技術(shù)最為先進(jìn)的是ASML研發(fā)出的EUV光刻機(jī)，能夠適配7nm到5nm制程芯片的設(shè)計(jì)制造。Canon將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在中低端的光刻機(jī)市場(chǎng)，主要制造封裝光刻機(jī)、LED光刻機(jī)和面板光刻機(jī)。Nikon則處于追趕ASML的狀態(tài)，Nikon的光刻機(jī)范圍廣泛，從采用獨(dú)特的多鏡頭投影光學(xué)系統(tǒng)處理大型面板到制造職能設(shè)備中的中小型面板，充分發(fā)揮了其在面板（FPD）光刻方面的比較優(yōu)勢(shì)。目前，Nikon仍然主推ArF浸沒式技術(shù)，EUV技術(shù)的運(yùn)用尚不成熟，光刻工藝距離ASML仍有不小差距。光刻機(jī)三大公司技術(shù)現(xiàn)狀如表1所示。整體上，Nikon和Canon主要占據(jù)中低端市場(chǎng)。

表1  光刻機(jī)三大公司技術(shù)現(xiàn)狀

資料來(lái)源：根據(jù)各公司官網(wǎng)整理

從全球光刻機(jī)市場(chǎng)份額來(lái)看，2020年ASML、Nikon和Canon分別占據(jù)全球光刻機(jī)市場(chǎng)84%、7%、5%，合計(jì)市場(chǎng)份額約96%。從銷售量的變化趨勢(shì)來(lái)看，2017-2020年，三家企業(yè)光刻機(jī)銷量由294臺(tái)增加至413臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約12%；ASML銷售量的市場(chǎng)份額由67%下降到62%，Nikon由13%下降至8%，而Canon則由20%提高至30%（見圖1）。

圖1  2015-2020年三大光刻機(jī)公司按銷售量的市場(chǎng)份額（%）
資料來(lái)源：根據(jù)各公司2020年財(cái)務(wù)年報(bào)整理 

（二）光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

光刻機(jī)的生產(chǎn)制造極為復(fù)雜，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游產(chǎn)業(yè)鏈主要包括測(cè)量臺(tái)與曝光臺(tái)（雙工件臺(tái)）、激光器、光速矯正器、能量控制器、光速形狀設(shè)置、遮光器、能量探測(cè)器、掩膜版、掩膜臺(tái)、物鏡、內(nèi)部封閉框架和減震器等11個(gè)模塊的組件。上游最為核心設(shè)備分別為光學(xué)鏡頭、光學(xué)光源和雙工件臺(tái)。光刻機(jī)行業(yè)的下游主要是圓晶代工企業(yè)，下游主要決定了光刻機(jī)市場(chǎng)的需求。

從上游光學(xué)鏡頭來(lái)看，全球僅有三家公司可以生產(chǎn)光刻機(jī)的光學(xué)鏡頭，分別為德國(guó)的卡爾蔡司（Carl Zeiss）、日本的Nikon和Canon?？柌趟臼枪鈱W(xué)及光電子學(xué)領(lǐng)域的絕對(duì)權(quán)威，用于第五代高端EUV光刻機(jī)的光學(xué)鏡頭僅有卡爾蔡司具備制造能力，長(zhǎng)期為ASML生產(chǎn)的光刻機(jī)提供高效能光學(xué)鏡頭。Nikon主打生產(chǎn)AF尼克爾、AF變焦尼克爾、DX系列等大光圈廣角系列鏡頭，在光刻機(jī)領(lǐng)域主要用于自家生產(chǎn)的ArFi和ArF高端光刻機(jī)。Canon主要生產(chǎn)EF系列、TS-E、MP-E等系列的光學(xué)鏡頭，大量應(yīng)用于醫(yī)學(xué)技術(shù)、測(cè)量系統(tǒng)、眼鏡鏡片、相機(jī)等領(lǐng)域，在光刻機(jī)領(lǐng)域主要應(yīng)用于i-line光刻機(jī)。

從上游光源來(lái)看，光刻機(jī)要求體系小、功率高而穩(wěn)定的光源，因此光源是高端光刻機(jī)的另一核心部件。最高端的EUV光刻機(jī)所用的光源為激光等離子光源，而目前僅有美國(guó)公司Cymer和日本公司Gigaphoton能夠生產(chǎn)。Cymer是世界光源制造的領(lǐng)軍企業(yè)，占據(jù)市場(chǎng)份額超過70%。

雙工件臺(tái)雖然僅是一個(gè)加工臺(tái)，但是技術(shù)難度卻不容小覷，對(duì)工件臺(tái)轉(zhuǎn)移速度和精度要求極高，在高速運(yùn)動(dòng)下需達(dá)到2nm的運(yùn)動(dòng)精度，它的定位精度也直接影響了光刻出來(lái)的硅片質(zhì)量。2001年ASML推出了Twinscan雙工件臺(tái)系統(tǒng)，使得光刻機(jī)能在一個(gè)工件臺(tái)進(jìn)行曝光晶圓片，同時(shí)在另外一個(gè)工件臺(tái)進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)工作，并在第一時(shí)間得到結(jié)果反饋，生產(chǎn)效率提高大約35%，精度提高10%以上。

從下游圓晶代工企業(yè)來(lái)看，全球圓晶代工市場(chǎng)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”現(xiàn)狀。2020年，臺(tái)積電以56%的市場(chǎng)占有率處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，三星和聯(lián)電分列第二、第三，中芯國(guó)際位列第五。從制程工藝來(lái)看，領(lǐng)先工藝（5nm-7nm）目前占據(jù)25%左右的市場(chǎng)份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。2017-2020年，全球圓晶代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由601億美元增長(zhǎng)至928億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)15.6%。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各行業(yè)對(duì)芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，高端光刻機(jī)仍將長(zhǎng)期供不應(yīng)求。 

中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈與相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈布局

中國(guó)多年來(lái)積極推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，但受制于該技術(shù)的高壁壘，用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)成為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造的最大短板。目前，中國(guó)光刻機(jī)相關(guān)的制造業(yè)尚不具備完全自主研發(fā)光刻技術(shù)的能力，美國(guó)通過長(zhǎng)臂管轄限制中國(guó)光刻機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展，一些技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期被“卡脖子”，這使得中國(guó)未來(lái)需要繼續(xù)走獨(dú)立自主的光刻機(jī)技術(shù)研發(fā)路線，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立起一套完善的“去美國(guó)化”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈成為實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的必然選擇。在國(guó)家相關(guān)政策的大力支持下，中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在一些領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，初步打破國(guó)外巨頭完全壟斷的局面，為中國(guó)在光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)直線追趕提供了契機(jī)。

在光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游，中國(guó)初步突破了光刻機(jī)的三大核心子系統(tǒng)：①在雙工件臺(tái)方面，華卓精科打破了ASML在光刻機(jī)工件臺(tái)上的技術(shù)壟斷，成為世界上第二家掌握雙工件臺(tái)核心技術(shù)的公司。華卓精科在光刻機(jī)雙工件臺(tái)技術(shù)上的突破，也為中國(guó)自主研發(fā)65nm至28nm 雙工件干臺(tái)式及浸沒式光刻機(jī)奠定了基礎(chǔ)，成為生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的上海微電子的唯一工件臺(tái)提供商。②在光源方面，中國(guó)科益虹源公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器，以高質(zhì)量和低成本的優(yōu)勢(shì)，填補(bǔ)中國(guó)在準(zhǔn)分子激光技術(shù)領(lǐng)域的空白，打破國(guó)外廠家對(duì)該技術(shù)產(chǎn)品長(zhǎng)期市場(chǎng)壟斷局面，其已完成了6khz、60w主流ArF光刻機(jī)光源制造，也是上海微電子即將交付的28nm光刻機(jī)的光源制造商；福晶科技生產(chǎn)的KBBF晶體屬于激光設(shè)備的上游關(guān)鍵零部件，KBBF晶體是目前可直接倍頻產(chǎn)生EUV激光的非線性光學(xué)晶體，用于建造超高光分辨率光電子能譜儀、光刻技術(shù)等前沿領(lǐng)域。③在光學(xué)鏡頭方面，奧普光學(xué)提供的鏡頭可以做到90nm，但是與卡爾蔡司、Nikon等公司還有非常大的差距。

在光刻機(jī)整機(jī)生產(chǎn)（中游）方面，上海微電子是國(guó)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先的光刻設(shè)備廠商，主要產(chǎn)品是SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)，可滿足集成電路前道制造90nm、110nm和280nm光刻工藝需求，可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。上海微電子預(yù)計(jì)在2021-2022年交付第一臺(tái)28nm制程工藝中國(guó)沉浸式光刻機(jī)，中國(guó)光刻機(jī)將從90nm一舉突破28nm工藝，標(biāo)志著低端芯片生產(chǎn)用光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈即將實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。上海微電子芯片后道封裝領(lǐng)域光刻機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率高達(dá)80%，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到40%。在美國(guó)對(duì)華為進(jìn)行“全方面打壓”的背景下，上海微電子國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的重大技術(shù)突破不僅能夠解決芯片代工被限制的問題，打破國(guó)外企業(yè)對(duì)于集成電路前端光刻機(jī)市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷，而且能夠覆蓋更為廣闊的市場(chǎng)需求。盡管相比目前占據(jù)主流的中高端芯片5nm、7nm以及14nm制造工藝仍存在相當(dāng)大的距離，但隨著國(guó)產(chǎn)技術(shù)工藝的不斷精細(xì)成熟，長(zhǎng)期來(lái)看實(shí)現(xiàn)技術(shù)的追趕并非不可能。

在光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游，中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際是中國(guó)第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。中芯國(guó)際受至于美國(guó)出口管制條例，在28nm-14nm制程工藝領(lǐng)域份額較小，而收入主要在28nm以上制程工藝，但隨著中心國(guó)際技術(shù)成熟和產(chǎn)能擴(kuò)張，未來(lái)有望將進(jìn)一步提高28nm以下制程工藝份額，加速搶占14nm制程領(lǐng)域份額。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈見表2所示。

表2  國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來(lái)源：作者整理

（二）中國(guó)的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)政策

政府對(duì)光刻機(jī)以及整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重視程度越來(lái)越高?！笆濉币?guī)劃開局之年，國(guó)務(wù)院下達(dá)《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，強(qiáng)調(diào)在政策層面推動(dòng)集成電路生產(chǎn)的薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。此后的多個(gè)重磅政策文件中，政策的扶持力度逐步得到加強(qiáng)。

政策扶持的重點(diǎn)并非一成不變，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策根據(jù)中美科技戰(zhàn)、貿(mào)易摩擦進(jìn)行調(diào)整，在鼓勵(lì)芯片自主研發(fā)大方向不變下，產(chǎn)業(yè)政策的扶持方向從注重定點(diǎn)的薄弱環(huán)節(jié)技術(shù)扶持逐步向技術(shù)研發(fā)體系的全方位支持。

進(jìn)入“十四五”時(shí)期，中央政府強(qiáng)調(diào)打造先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)政策的支持從單點(diǎn)支持轉(zhuǎn)向行業(yè)發(fā)展全局角度的支持（見表3）。以芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)，行業(yè)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化提上日程。2021年1月，工業(yè)和信息化部科技司發(fā)布公告成立首個(gè)全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，旨在完成集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的起草工作，推廣集成電路質(zhì)量評(píng)價(jià)和軟件開發(fā)成本度量規(guī)范。委員單位包括上游龍頭企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)以及研究機(jī)構(gòu)。該組織成立前，中國(guó)集成電路僅僅是制造業(yè)中的一個(gè)細(xì)分產(chǎn)品類目，并非形成規(guī)范的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)主要引入和依靠國(guó)際前沿技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)制造，并未形成中國(guó)自有的系統(tǒng)性的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。在中國(guó)多家集成電路、半導(dǎo)體企業(yè)被美國(guó)政府列入實(shí)體清單后，國(guó)內(nèi)企業(yè)難以與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織建立合作關(guān)系，建立國(guó)內(nèi)一套自主的集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)的必由之路。

表3 “十三五”時(shí)期以來(lái)集成電路相關(guān)領(lǐng)域的重要政策

資料來(lái)源：作者整理

政策建議

從國(guó)家戰(zhàn)略層面出發(fā)，政府和企業(yè)均需要做好光刻機(jī)研發(fā)“持久戰(zhàn)”的準(zhǔn)備，保障光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)政策的連貫性。政府應(yīng)認(rèn)識(shí)到光刻機(jī)研發(fā)的成本遠(yuǎn)超一般企業(yè)所能承受的極限，從國(guó)家層面多方整合研發(fā)資源，集合科學(xué)界、企業(yè)界的研發(fā)人員以及行業(yè)的龍頭企業(yè)共同制定光刻機(jī)技術(shù)開發(fā)的中長(zhǎng)期計(jì)劃。

（一）推動(dòng)產(chǎn)業(yè)分工，加快國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

ASML的產(chǎn)業(yè)鏈特點(diǎn)在于，入股注資ASML的企業(yè)能夠獲得更高的供貨優(yōu)先級(jí)，這使得芯片產(chǎn)業(yè)圍繞ASML形成更強(qiáng)的利益綁定關(guān)系。制造上下游企業(yè)的“犬牙相入”為光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的良性合作循環(huán)奠定基礎(chǔ)。光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)并非單個(gè)企業(yè)就能夠?qū)崿F(xiàn)，需要掌握光刻上游核心設(shè)備的高精尖企業(yè)相互配合、形成合力。光刻機(jī)制造存在兩個(gè)重要的設(shè)備和材料來(lái)源：一是核心設(shè)備，包括光源、物鏡組、光學(xué)組件、雙工件臺(tái)、零部件等關(guān)鍵元件和子系統(tǒng)；二是配套材料，包括光刻膠、光掩膜版、涂膠顯影設(shè)備等。需要推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，整合國(guó)內(nèi)光刻機(jī)供應(yīng)鏈與芯片制造企業(yè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)和知識(shí)溢出效應(yīng)。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)形成產(chǎn)業(yè)分工，各取所長(zhǎng)、各取所需，從上游的光刻機(jī)組件、中游的光刻機(jī)制造，再到下游的圓晶代工企業(yè)，要建立更為緊密的合作關(guān)系，以提高縱向一體化水平，加快光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

（二）加強(qiáng)開放合作，與先進(jìn)設(shè)備制造商積極開展技術(shù)合作

雖然ASML壟斷EUV光刻機(jī)市場(chǎng)，但是并非所有的芯片制造都需要EUV光刻機(jī)，以尼康為代表的日本光刻機(jī)企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍然具備不俗的實(shí)力，例如，Nikon在2020年也推出了第一臺(tái)制程5nm的ArF浸沒式光刻機(jī)NSR-S635E，可用于7nm、5nm制程工藝量產(chǎn)的光刻機(jī)。國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)團(tuán)結(jié)美國(guó)以外的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備制造和供應(yīng)商，建立良好的雙邊合作關(guān)系，積極開展技術(shù)合作，通過引進(jìn)和再吸收積累技術(shù)。雖然Nikon的技術(shù)仍不能沖擊ASML在高端光刻機(jī)市場(chǎng)的壟斷地位，但不失為一種可替代的進(jìn)口合作選擇。應(yīng)考慮在一些芯片生產(chǎn)制程上增加對(duì)Nikon、Canon光刻機(jī)的進(jìn)口，降低美國(guó)長(zhǎng)臂管轄的影響，實(shí)現(xiàn)在部分先進(jìn)制程上芯片制造的供應(yīng)保障；另一方面，在一些技術(shù)領(lǐng)域積極開展技術(shù)合作，對(duì)一些項(xiàng)目強(qiáng)化聯(lián)合攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)中國(guó)在一些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。

（三）加強(qiáng)政策支持，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力

光刻機(jī)需要的科研投入必不可少，例如，2020年ASML研發(fā)投入高達(dá)22億美元，而這一巨大的投入并非一般企業(yè)可以承受，因此，一方面需要激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，另一方面需要政府進(jìn)一步在政策上加大對(duì)相關(guān)企業(yè)的支持力度。從政策層面出發(fā)，需要推動(dòng)形成良好的上下游合作關(guān)系，提高政策瞄準(zhǔn)精度以及重視研發(fā)體系構(gòu)建，強(qiáng)化對(duì)具有核心技術(shù)、發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)識(shí)別力度，重點(diǎn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)進(jìn)行支持，激發(fā)企業(yè)研發(fā)投入力度。要通過政府政策的統(tǒng)籌、行業(yè)協(xié)會(huì)的引導(dǎo)，大力培養(yǎng)相關(guān)領(lǐng)域人才，建立有效的獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制，整合行業(yè)的研發(fā)力量，提高相關(guān)企業(yè)在全球價(jià)值鏈中的分工位置。鑒于光刻機(jī)設(shè)備的復(fù)雜性和技術(shù)壁壘特征，落實(shí)到扶持政策制定時(shí)應(yīng)充分參考企業(yè)的需求和建議，聘請(qǐng)?zhí)囟I(lǐng)域的專家輔助評(píng)估扶持政策的投入效果，合理制定政策目標(biāo)與實(shí)現(xiàn)路徑。在政策出臺(tái)后，定期走訪企業(yè)考察政策扶持效果，嚴(yán)格把控財(cái)政補(bǔ)貼與稅收優(yōu)惠的定點(diǎn)準(zhǔn)確，減少對(duì)財(cái)政資源的濫用。

（作者許明系中國(guó)社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所國(guó)際產(chǎn)業(yè)研究室副主任、副研究員，本文摘自《產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書：中國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力報(bào)告（2021）》，經(jīng)作者審訂，授權(quán)澎湃新聞刊發(fā)）