汽車智能化、自動化駕駛等需求為通信廠商帶來新機(jī)會。除了華為布局汽車業(yè)務(wù)外，高通在汽車電子領(lǐng)域也大有斬獲。

9月23日，高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣布，得益于驍龍數(shù)字底盤解決方案在汽車行業(yè)的廣泛采用，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長至300億美元。這也意味著高通2022財年第三季度（截至6月26日）財報后，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值實(shí)現(xiàn)了超過100億美元的增長。

高通在本次大會上還給出了未來8年的預(yù)期，預(yù)計2030年，公司汽車業(yè)務(wù)的潛在市場規(guī)模預(yù)計將增長至1000億美元。如果達(dá)成，這個是相當(dāng)可觀的數(shù)字。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能網(wǎng)聯(lián)邊緣所需關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先廠商。公司‘統(tǒng)一的技術(shù)路線圖’涵蓋了包括汽車在內(nèi)的幾乎所有行業(yè)。驍龍數(shù)字底盤以及我們和汽車制造商良好的合作關(guān)系，共同推動實(shí)現(xiàn)了300億美元的汽車業(yè)務(wù)訂單總估值。高通正在擁抱汽車行業(yè)的數(shù)字化未來。”

據(jù)介紹，驍龍數(shù)字底盤由一整套開放且可擴(kuò)展的云連接平臺組成，利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。汽車制造商可在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端持續(xù)升級為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗。

驍龍數(shù)字底盤包括：驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、Snapdragon Ride平臺、驍龍車對云服務(wù)。

本次大會上，高通宣布推出業(yè)內(nèi)首個集成式超級計算級別的汽車SoC芯片——Snapdragon Ride Flex SoC。

高通在本次大會上還披露，公司QCT（技術(shù)授權(quán)）汽車業(yè)務(wù)營收增長勢頭強(qiáng)勁，從2021財年的9.75億美元增長至2022財年的13億美元（預(yù)期收入）；公司上調(diào)2021年11月發(fā)布的QCT汽車業(yè)務(wù)營收增長預(yù)測——2026財年營收預(yù)計將超過40億美元，2031財年營收預(yù)計將超過90億美元。

當(dāng)天，高通還宣布與梅賽德斯-奔馳合作，即將推出的梅賽德斯車型將搭載驍龍數(shù)字底盤解決方案。據(jù)悉，奔馳將在其即將推出的車型中，利用驍龍座艙平臺賦能數(shù)字座艙，以及利用驍龍汽車智聯(lián)平臺打造車載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)。