本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

中國車商表示更愿意采購本土芯片。

汽車電動化和智能化趨勢不可逆轉(zhuǎn)，芯片作為關(guān)鍵技術(shù)支撐，其重要性日益凸顯。近年來，汽車產(chǎn)業(yè)形成了電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三條新供應(yīng)鏈，帶動主控芯片、通信與接口芯片、功率芯片、傳感器芯片、存儲芯片等汽車芯片的快速發(fā)展。

《香港經(jīng)濟(jì)日報》報道，中國汽車用國產(chǎn)芯片比例達(dá)15% 左右。業(yè)界人士表示，雖然中國目前生產(chǎn)低階通用芯片，但不可低估競爭力。過往中國汽車芯片多依賴德州儀器（Texas Instruments）和德國英飛凌（Infineon）等外國公司產(chǎn)品；但中國國產(chǎn)芯片使用率升至15%，且會繼續(xù)上升。

報道引述高層的話，中國汽車許多集成電路都是低階通用芯片，距離完全自產(chǎn)仍需時間。但國際商業(yè)策略公司（IBS）執(zhí)行長瓊斯（Handel Jones）表示不可低估中國的競爭力，并指出若想要贏得中國汽車市場，戰(zhàn)略必須是在中國設(shè)計和制造專用中國市場的產(chǎn)品。

中國車商表示更愿意采購本土芯片，一方面是供應(yīng)穩(wěn)定，另一方面是與中國芯片設(shè)計公司合作更容易，因動作快且樂于生產(chǎn)定制產(chǎn)品。瑞銀（UBS）研究員2023年拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國暢銷電動車“海豹”全部功率半導(dǎo)體都產(chǎn)自中國供應(yīng)商。

公開數(shù)據(jù)顯示，2023年我國生產(chǎn)汽車3016萬輛，超過第二至第五大汽車生產(chǎn)國的汽車產(chǎn)量之和（2970萬輛），已連續(xù)15年蟬聯(lián)全球最大的汽車產(chǎn)銷國，這意味著，中國市場對汽車芯片的需求量全球領(lǐng)先。貝哲斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年全球及中國市場汽車芯片市場規(guī)模分別為2793.64億元、658.18億元，中國占比達(dá)23.56%。

值得注意的是，中國也是全球汽車電動化、智能化發(fā)展的引領(lǐng)者，已連續(xù)9年蟬聯(lián)全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷國，而新能源汽車對芯片的需求量將由燃油車的600-700顆/輛提升至1600顆/輛，智能汽車甚至提升至3000顆/輛，中國市場對汽車芯片的需求量正急劇擴(kuò)大。

不過我國依然是汽車芯片“窮國”，此前國產(chǎn)化率長期不足5%，2021年的汽車芯片短缺潮，讓國內(nèi)供應(yīng)鏈看到了汽車芯片自主可控的重要性，吸引了大批企業(yè)和資本的布局，歷經(jīng)3年突擊，公開數(shù)據(jù)顯示，截至2023年末，我國汽車芯片的國產(chǎn)化率有了明顯提升，但仍不足10%，其中計算和控制類芯片、功率和儲存類芯片對外依存度仍分別高達(dá)99%、92%。

在巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)政策指引下，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了快速發(fā)展和顯著成果。尤其是2024年下半年以來，本土企業(yè)在芯片國產(chǎn)化方面捷報頻傳。

在智駕芯片方面，蔚來汽車在224年7月底宣布首個車規(guī)級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片，并將在明年一季度上市的蔚來ET9上搭載?！叭ツ晡覀児静少徚?億美元的智駕芯片，是全球最多的，這些芯片未來將轉(zhuǎn)換為我們自研的芯片?！蔽祦矶麻L李斌曾表示。

8月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用于L4級自動駕駛，支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運行。10月底，芯擎科技宣布其7nm高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，可滿足L2至L4級智能駕駛需求，將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已進(jìn)入流片階段。輝羲智能在10月底發(fā)布了首款國產(chǎn)原生適配Transformer大模型的7nm車規(guī)級大算力芯片光至R1。

地平線目前已與超40家全球車企及品牌達(dá)成超290款車型前裝量產(chǎn)項目定點，已有130+款量產(chǎn)上市車型。華為也擁有包括騰310、騰610及騰910三款智駕計算芯片，形成高、中、低算力水平全覆蓋。

在座艙芯片方面，芯擎科技設(shè)計了國內(nèi)首款7nm車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，該芯片目前已經(jīng)出貨60萬片。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平介紹，龍鷹一號單芯片艙泊一體解決方案與傳統(tǒng)方案相比，每輛車能夠節(jié)約700—1200元。國內(nèi)最先宣布“艙駕融合”的黑芝麻智能，發(fā)布了武當(dāng)系列C1200系列智能汽車跨域計算芯片。

在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圓是當(dāng)下汽車企業(yè)的主流選擇。需求方面，6英寸晶圓正在商品化，價格大幅下降；供應(yīng)方面，大多數(shù)設(shè)備制造商均繼續(xù)擴(kuò)大其6英寸晶圓的產(chǎn)能。根據(jù)《2024碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》統(tǒng)計，截至2024年6月，全球已有30家企業(yè)正在或計劃推進(jìn)8英寸SiC晶圓產(chǎn)線建設(shè)，其中中國企業(yè)有13家。

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