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EDA市場(chǎng)翻倍,2030年將突破174億美元

2025-05-09 11:45
來(lái)源:澎湃新聞·澎湃號(hào)·湃客
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自dqindia

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化市場(chǎng)的擴(kuò)張受到IC 設(shè)計(jì)的進(jìn)步、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的日益普及以及基于云的 EDA 解決方案的不斷增加的推動(dòng)。

根據(jù)Meticulous Research發(fā)布市場(chǎng)研究報(bào)告,全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2023 年的 89.6 億美元增長(zhǎng)到 2030 年的 174.7 億美元,預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10.7%。

關(guān)鍵市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素和趨勢(shì)

EDA 市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要源于集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、互聯(lián)設(shè)備日益普及以及航空航天和國(guó)防領(lǐng)域?qū)?EDA 解決方案日益增長(zhǎng)的需求。此外,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)在芯片設(shè)計(jì)中的日益融合也進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)擴(kuò)張。

隨著企業(yè)尋求經(jīng)濟(jì)高效且可擴(kuò)展的傳統(tǒng)本地部署替代方案,基于云的EDA 解決方案正日益受到青睞。遠(yuǎn)程訪問(wèn)設(shè)計(jì)工具、實(shí)時(shí)協(xié)作以及利用云計(jì)算能力的能力正在加速中小型企業(yè) (SME) 的采用。

增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA工具的快速發(fā)展預(yù)計(jì)將創(chuàng)造新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這些先進(jìn)的工具增強(qiáng)了自動(dòng)化程度,縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間,并提高了性能,從而提升了半導(dǎo)體和電子制造的效率。

此外,對(duì)邊緣計(jì)算和高性能計(jì)算(HPC) 芯片的需求不斷增長(zhǎng),推動(dòng)了對(duì)更復(fù)雜和自動(dòng)化的 EDA 解決方案的需求。

云端解決方案的日益普及是另一個(gè)主要的增長(zhǎng)動(dòng)力,它實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫協(xié)作,并提升了全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的可訪問(wèn)性。企業(yè)越來(lái)越多地將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)算法集成到其工作流程中,以優(yōu)化設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性和效率,減少代價(jià)高昂的錯(cuò)誤并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

此外,特定領(lǐng)域電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的興起,以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用節(jié)能芯片組的日益關(guān)注,預(yù)計(jì)將推動(dòng)EDA解決方案的創(chuàng)新。半導(dǎo)體公司和EDA解決方案提供商加大研發(fā)投入,以及加強(qiáng)戰(zhàn)略合作,將進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)潛力。

市場(chǎng)挑戰(zhàn)

盡管EDA 市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大,但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。高昂的軟件成本仍然是一大障礙,尤其對(duì)于希望采用先進(jìn)設(shè)計(jì)工具的中小型公司而言。許可費(fèi)和維護(hù)成本可能相當(dāng)高昂,限制了小型市場(chǎng)參與者的進(jìn)入。

另一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是開(kāi)源EDA 工具的可用性。這些工具雖然經(jīng)濟(jì)高效,但缺乏高端解決方案的全部功能。因此,企業(yè)在選擇 EDA 工具時(shí)必須在成本效益和性能之間取得平衡。

半導(dǎo)體制造工藝的快速技術(shù)發(fā)展給保持EDA工具的更新帶來(lái)了挑戰(zhàn)。隨著芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,確保硬件和軟件工具之間的無(wú)縫兼容變得越來(lái)越困難。

此外,對(duì)云端EDA 部署中數(shù)據(jù)安全的擔(dān)憂持續(xù)阻礙其廣泛應(yīng)用,尤其是在航空航天和國(guó)防等監(jiān)管嚴(yán)格的行業(yè)。該行業(yè)還面臨著精通高級(jí) EDA 工具的熟練專業(yè)人員短缺的問(wèn)題,這進(jìn)一步加劇了其應(yīng)用和實(shí)施的復(fù)雜性。

按產(chǎn)品細(xì)分:解決方案細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,2023 年將占據(jù)約 72.4% 的市場(chǎng)份額,這得益于對(duì)先進(jìn) IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和半導(dǎo)體 IP 解決方案投資的不斷增加。隨著企業(yè)尋求專家咨詢、培訓(xùn)和實(shí)施支持以增強(qiáng)其 EDA 工作流程,預(yù)計(jì)服務(wù)細(xì)分市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

按部署模式:隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向靈活且經(jīng)濟(jì)高效的設(shè)計(jì)環(huán)境,基于云的EDA 解決方案預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率?;谠频牟渴鹛峁┝烁叩目稍L問(wèn)性、實(shí)時(shí)協(xié)作和可擴(kuò)展的計(jì)算能力,使其成為半導(dǎo)體制造商和電子設(shè)計(jì)公司的理想選擇。

按工具類型劃分:由于集成電路(IC)、印刷電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程日益復(fù)雜,設(shè)計(jì)工具是最大的細(xì)分市場(chǎng),2023 年將占據(jù) 48.5% 的市場(chǎng)份額。驗(yàn)證工具也出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),這得益于在量產(chǎn)前確保芯片可靠性和性能的需求日益增長(zhǎng)。

區(qū)域分析

預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi),亞太地區(qū)將在全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率。中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本半導(dǎo)體代工廠的不斷壯大,加上對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的投資不斷增加,正在推動(dòng)該地區(qū)市場(chǎng)的擴(kuò)張。

這些國(guó)家的政府還提供激勵(lì)措施來(lái)促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn),進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)EDA 解決方案的需求。

由于主要半導(dǎo)體制造商和EDA 解決方案提供商的存在,北美仍然是市場(chǎng)主導(dǎo)。該地區(qū)高度重視研發(fā),加之先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的高采用率,使其保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)。歐洲的 EDA 采用率也在上升,尤其是在汽車和航空航天行業(yè),這些行業(yè)對(duì)高性能和可靠芯片的需求日益增長(zhǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)洞察

全球EDA 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,主要參與者專注于 AI 驅(qū)動(dòng)的解決方案、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布。領(lǐng)先公司包括 Cadence Design Systems(美國(guó))、Synopsys(美國(guó))、西門(mén)子股份公司(德國(guó))、ANSYS(美國(guó))、Keysight Technologies(美國(guó))、Altium Limited(美國(guó))、Zuken(日本)和 Silvaco(美國(guó))。

    本文為澎湃號(hào)作者或機(jī)構(gòu)在澎湃新聞上傳并發(fā)布,僅代表該作者或機(jī)構(gòu)觀點(diǎn),不代表澎湃新聞的觀點(diǎn)或立場(chǎng),澎湃新聞僅提供信息發(fā)布平臺(tái)。申請(qǐng)澎湃號(hào)請(qǐng)用電腦訪問(wèn)http://renzheng.thepaper.cn。

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