液冷供應(yīng)鏈廠商在東南亞擴(kuò)大產(chǎn)能。

Nvidia的GB200服務(wù)器機(jī)柜，以及云服務(wù)提供商（CSP）采用其自研ASIC芯片的服務(wù)器，正越來越多地采用液冷技術(shù)。預(yù)計(jì)從2025年底到2026年，這一轉(zhuǎn)變將極大地推動(dòng)AI服務(wù)器散熱模組供應(yīng)鏈的增長(zhǎng)，促使主要制造商在東南亞擴(kuò)大產(chǎn)能。

領(lǐng)先的原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）Quanta和鴻海均已證實(shí)，Nvidia GB200服務(wù)器機(jī)柜的出貨量正在攀升。鴻海預(yù)測(cè)，2025年第三季度GB系列的出貨量將比上一季度增長(zhǎng)兩倍。Quanta則指出，GB200的量產(chǎn)進(jìn)展順利，且即將于2025年9月推出的GB300型號(hào)，其生產(chǎn)良率高，客戶興趣也更濃厚。

Nvidia GB系列NVL36/NVL72服務(wù)器機(jī)柜出貨量的增加，正驅(qū)動(dòng)著液冷采用率的增長(zhǎng)。根據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)，2024年液冷技術(shù)在高端AI服務(wù)器中的占比僅為0.3%，但預(yù)計(jì)到2025年將躍升至38.5%。這主要是由于這些機(jī)柜的內(nèi)部設(shè)計(jì)限制所致，其設(shè)計(jì)最大限度地提高了GPU密度，從而沒有空間容納傳統(tǒng)的風(fēng)冷系統(tǒng)。隨著GB200 NVL36/NVL72產(chǎn)量的提升，液冷正成為AI服務(wù)器部署的標(biāo)配。

制造商Auras Technology和Asia Vital Components均報(bào)告了對(duì)液冷解決方案的強(qiáng)勁需求，兩家公司都已著手增加制造能力。Asia Vital Component表示，即使在產(chǎn)能滿載的情況下，其目前訂單量仍供不應(yīng)求，這促使其持續(xù)擴(kuò)建位于越南的工廠。該公司正在建設(shè)第三期設(shè)施，計(jì)劃到2026年將其在越南的工廠總數(shù)增至八家，并已為第四期項(xiàng)目購(gòu)置土地，屆時(shí)工廠數(shù)量可能增至十二家。

Auras Technology也對(duì)下半年的液冷前景表示信心。該公司報(bào)告稱，2025年第二季度，液冷業(yè)務(wù)營(yíng)收占總收入的23%，貢獻(xiàn)了服務(wù)器業(yè)務(wù)營(yíng)收的45%。到2025年7月，其服務(wù)器業(yè)務(wù)營(yíng)收占比已超過50%，預(yù)計(jì)2025年第三季度服務(wù)器總營(yíng)收占比將達(dá)到60%，液冷業(yè)務(wù)營(yíng)收占比將接近30%。盡管Auras Technology目前并非Nvidia GB200產(chǎn)品線的推薦供應(yīng)商，但其液冷板和連接器已獲得GB300平臺(tái)的認(rèn)證，為其在該產(chǎn)品推出后實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

液冷技術(shù)的采用并不僅限于Nvidia的服務(wù)器機(jī)柜。開發(fā)自研ASIC服務(wù)器的云服務(wù)提供商也已開始實(shí)施液冷解決方案，以應(yīng)對(duì)高密度AI硬件的熱管理挑戰(zhàn)。散熱制造商Microloops報(bào)告稱，其2025年上半年?duì)I收為16.08億新臺(tái)幣（約合5360萬美元），同比增長(zhǎng)65.4%。其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)138.95%至1.33億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為8.25%。

Microloops將這一快速增長(zhǎng)主要?dú)w因于專為AI ASIC服務(wù)器定制的散熱產(chǎn)品銷量增加，該類產(chǎn)品目前已占其總銷售額的40%，并構(gòu)成公司的核心產(chǎn)品線。該公司已進(jìn)入全球前四大云服務(wù)提供商之一的供應(yīng)鏈。在液冷市場(chǎng)持續(xù)需求的推動(dòng)下，外界對(duì)其下半年?duì)I收走強(qiáng)以及2025年全年利潤(rùn)創(chuàng)紀(jì)錄抱有很高期望。

液冷，潛力非凡

今年，SemiAnalysis和Dell'Oro Group都預(yù)測(cè)，在AI、邊緣計(jì)算和可持續(xù)發(fā)展需求的推動(dòng)下，行業(yè)將迅速向機(jī)箱級(jí)和芯片級(jí)直接液冷（direct-to-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)液冷支出將以14%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，到2029年將超過610億美元，即便芯片級(jí)和全浸沒式液冷系統(tǒng)在可擴(kuò)展性和維護(hù)方面面臨限制。

液冷改變了游戲規(guī)則。水和介電液體每單位體積吸收的熱量是空氣的數(shù)千倍，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更緊湊、更高效的系統(tǒng)。

這就是為什么英偉達(dá)的GB200 NVL72系統(tǒng)——AI基礎(chǔ)設(shè)施的標(biāo)桿產(chǎn)品——被明確設(shè)計(jì)用于芯片級(jí)直接液冷（DTC）。而且它并非個(gè)例。谷歌、Meta、微軟和AWS都在加速采用DTC冷卻系統(tǒng)，無論是在新建數(shù)據(jù)中心中集成，還是對(duì)現(xiàn)有風(fēng)冷優(yōu)化的數(shù)據(jù)大廳進(jìn)行改造。但這種改造路徑充滿了低效。

當(dāng)前行業(yè)對(duì)日益增長(zhǎng)的熱負(fù)荷的反應(yīng)是零散的，市場(chǎng)正迅速接近一個(gè)引爆點(diǎn)。如今，運(yùn)營(yíng)商正在部署拼湊的“過渡”解決方案：液-空（L2A）側(cè)冷、背板熱交換器（RDHx）改造以及混合式風(fēng)-液系統(tǒng)。雖然這些權(quán)宜之計(jì)可以支持近期的GPU部署，但它們成本高昂，耗水量大，且存在長(zhǎng)期可擴(kuò)展性問題。最終，它們無法跟上快速的創(chuàng)新步伐。

隨著英偉達(dá)、谷歌、微軟等公司邁向1MW機(jī)柜和分離式供電與冷卻系統(tǒng)，改造式的冷卻模式將失效。英偉達(dá)自身的總擁有成本（TCO）分析顯示，由于資本成本和運(yùn)營(yíng)效率低下，L2A解決方案是現(xiàn)有最昂貴的冷卻路徑。當(dāng)前和下一代系統(tǒng)的冷卻與電力需求，正迫使整個(gè)行業(yè)從頭開始重新思考設(shè)施設(shè)計(jì)。

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