液冷技術(shù)正在成為新建AI數(shù)據(jù)中心的“新標(biāo)配”。行業(yè)機構(gòu)TrendForce集邦咨詢于8月21日發(fā)布的最新報告指出，隨著英偉達(dá)GB200 NVL72機柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點邁向規(guī)模化導(dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年的14%提升至2025年的33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

集邦咨詢表示，AI服務(wù)器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以英偉達(dá)GB200/GB300 NVL72系統(tǒng)為例，單柜熱設(shè)計功耗（TDP）高達(dá)130kW-140kW，遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的處理極限，因此率先導(dǎo)入液對氣（Liquid-to-Air, L2A）冷卻技術(shù)。

據(jù)報告，目前北美四大CSP（云計算服務(wù)提供商，微軟、谷歌、亞馬遜云和Meta）正在持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)建設(shè)，在當(dāng)?shù)睾蜌W洲、亞洲啟動新一波數(shù)據(jù)中心擴建。各業(yè)者也同步建設(shè)液冷架構(gòu)兼容設(shè)施，如谷歌和亞馬遜云已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑，微軟于美國中西部、亞洲多地進行液冷試點部署，計劃于2025年起全面以液冷系統(tǒng)作為標(biāo)配架構(gòu)。

集邦咨詢表示，液冷滲透率的持續(xù)攀升，帶動了冷卻模塊、熱交換系統(tǒng)與外圍零部件的需求擴張。

該機構(gòu)7月曾表示，與傳統(tǒng)的氣冷系統(tǒng)相比，液冷架構(gòu)牽涉更復(fù)雜的配套設(shè)施建置，如機柜與機房層級的冷卻液管線布局、冷卻水塔和流體分配單元（CDU）。當(dāng)前新建數(shù)據(jù)中心多在設(shè)計初期就導(dǎo)入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），以提升整體熱管理效率和擴展靈活性。

隨著AI大模型的更新迭代和應(yīng)用落地，算力需求不斷提升，芯片功耗與算力密度逐步攀升。中金公司在此前的研報中也指出，液冷憑借其極高的散熱效率和部署密度優(yōu)勢，正在加速取代風(fēng)冷成為AI算力底座的主流冷卻方案。該機構(gòu)預(yù)計，到2026年，全球AI液冷市場規(guī)模有望達(dá)到86億美元。