人工智能數(shù)據(jù)中心芯片需求激增，高通（Qualcomm）加入戰(zhàn)局，宣布將推出AI芯片。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月27日，以智能手機(jī)芯片聞名的高通宣布將推出人工智能芯片AI200和AI250，主打內(nèi)存容量提升與AI應(yīng)用運(yùn)行。其中，AI200將于2026年上市，AI250預(yù)計(jì)到2027年推出，兩者均可搭載于配備液冷系統(tǒng)的完整服務(wù)器機(jī)架中。這也意味著，高通將與目前在人工智能芯片市場(chǎng)占主導(dǎo)地位的英偉達(dá)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。消息傳出后，高通股價(jià)大漲11%。

近年來(lái)，高通將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)智能手機(jī)和個(gè)人電腦，推出專為處理機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片，這類被稱為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）的芯片可完成多種人工智能功能所需的運(yùn)算。高通的數(shù)據(jù)中心芯片基于其智能手機(jī)芯片中的“Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元”研發(fā)而成。高通表示，其芯片主要聚焦運(yùn)行人工智能模型的推理環(huán)節(jié)。

英偉達(dá)和AMD都以機(jī)架形式銷售GPU，一個(gè)機(jī)架可容納多達(dá)72顆芯片，這些芯片協(xié)同運(yùn)作，為運(yùn)行大模型提供算力支持。高通表示，新款芯片支持主流人工智能框架與工具，并表示對(duì)云服務(wù)提供商等客戶而言，其機(jī)架系統(tǒng)的運(yùn)營(yíng)成本會(huì)更低，單機(jī)架功耗為160千瓦。

“我們首先希望在其他領(lǐng)域證明自己，一旦在這些領(lǐng)域積累了實(shí)力，再向數(shù)據(jù)中心級(jí)別進(jìn)軍就會(huì)容易得多?！备咄〝?shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理杜爾加·馬拉迪（Durga Malladi）表示，高通還將單獨(dú)銷售其人工智能芯片及其他組件，這一模式尤其針對(duì)更傾向于自主設(shè)計(jì)機(jī)架的超大規(guī)模企業(yè)客戶。英偉達(dá)、AMD等其他人工智能芯片企業(yè)甚至有可能成為高通CPU等數(shù)據(jù)中心部分組件的客戶。

人工智能芯片行業(yè)已經(jīng)歷數(shù)年銷售熱潮，行業(yè)龍頭英偉達(dá)GPU占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額，市值已突破4.5萬(wàn)億美元，英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD今年股價(jià)已上漲逾一倍。谷歌、亞馬遜、微軟等企業(yè)也在為其云服務(wù)研發(fā)專屬人工智能加速芯片。麥肯錫估算，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心相關(guān)資本支出將接近6.7萬(wàn)億美元，其中大部分將投入基于人工智能芯片的系統(tǒng)。

“這股浪潮漲得如此之快，而且還將繼續(xù)快速上漲，所有參與者都將從中受益。”瑞銀集團(tuán)（UBS）高級(jí)分析師蒂莫西·阿庫(kù)里（Timothy Arcuri）在周一的電話會(huì)議上表示。

今年5月，高通宣布與沙特主權(quán)財(cái)富基金成立的人工智能公司Humain達(dá)成合作，為該地區(qū)的數(shù)據(jù)中心提供人工智能推理芯片。高通表示，Humain將從2026年開(kāi)始部署200兆瓦的新人工智能機(jī)架，但未披露硬件定價(jià)。研究機(jī)構(gòu)桑福德·C·伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）公司分析師（Stacy Rasgon）認(rèn)為，與Humain的交易將提振高通的利潤(rùn)表。盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們無(wú)法從英偉達(dá)手中搶占大量業(yè)務(wù)，但人工智能市場(chǎng)將為眾多不同的芯片企業(yè)帶來(lái)新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

理性防御基金（Rational Equity Armor Fund）投資組合經(jīng)理喬·蒂蓋（Joe Tigay）表示，高通的入局和在沙特的交易證明，生態(tài)系統(tǒng)正在分裂，因?yàn)闆](méi)有一家公司能夠滿足全球?qū)Ω咝斯ぶ悄苡?jì)算的分散需求。